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随着A股2024年三季度报告披露完毕，与科技、生活紧密相关的消费电子领域受到较高关注，经初步统计发现，电子产业链上市公司普遍取得较好增长业绩。由于市场回暖、新产品的推出以及产业链国产化替代率不断增加，上游材料厂商同步受益。
玻纤制造行业的宏和电子材料科技股份有限公司(证券简称：宏和科技（603256），证券代码：603256)10月29日晚间披露，公司前三季度营业收入6.19亿元，同比增长24.55%；归属于母公司所有者的净利润772.68万元，上年同期净亏损4354.27万元，扭亏为盈并增长117.75%，成为国内玻纤上市公司中反弹幅度最大的公司。
政策助推电子行业回暖
上游电子材料需求大增
今年以来，国家推出“设备更新”“汽车、家电等消费品以旧换新”“回收循环利用”等诸多行业政策，降息降准等宏观政策落地后，消费类行业需求回暖迹象明显。不断更新换代的电子电器设备背后，都离不开印制电路板(简称“PCB”)，作为电子元器件的相互连接的载体，PCB有“电子产品之母”之称，整条产业链基本面受到下游回暖而显著改善。
宏和科技的产品电子纱、电子布，就处于“电子纱→电子布→覆铜板(CCL)→印制电路板(PCB)→终端设备”产业链的上游，下游客户包括生益、联茂、台光、台燿、南亚等知名公司。
因PCB下游终端的快速增长，宏和科技产品需求量快速提升。根据公司披露的2024年第三季度主要经营数据，公司2024年1-9月电子级玻璃纤维布产量14506.35万米，同比增长47.43%；销量15015.96万米，同比增长16.16%。
对于接下来市场需求走向的问题，东吴证券研报指出，PCB全年有望恢复性增长，电子布需求弹性可期。首先，AI增量市场需求，都有望让PCB迎来重大发展机遇。同时，PCB核心基材CCL的成本构成中原材料占比较高，三大主材中铜箔、电子布均涨价，驱动链条下游补库意愿，从而对电子布需求形成进一步支撑。
宏和科技在服务器、基站、汽车电子等领域都有多年的客户积累，面向市场新需求，持续加强与下游的技术合作，实现产业链协调发展，提升在服务器、汽车电子领域的市场份额。
PCB厂商加速扩产也是电子行业进一步转暖的鲜明标志。行业龙头沪电股份（002463）在2024年初宣布计划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目之后，又在10月24日宣布以自有资金43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，被机构认为是对下游电子终端市场发展前景的强有力信心，也有望进一步拉动上游电子布产能放量。
高端手机带来电子布需求
龙头受益国产化替代进程
芯片技术和电路集成度不断提高，消费升级，推动了智能手机和可穿戴设备的增长，汽车电子的快速升级，进一步推动覆铜板技术发展，对电子布提出了更薄、更轻、性能更高的要求，其需求也将在此基础上不断增长。据Prismark预测，2018-2023年，我国18层以上覆铜板产值CAGR有望达到10.4%，将有助于带动超细电子纱和薄型电子布的需求增加。
宏和科技目前正深耕中高端市场，通过技术、市场高壁垒铸就护城河。下游客户对材料的选用极为审慎，产品验证周期长、项目多且费用昂贵，而公司与全球主要覆铜板厂商保持长期稳定合作关系，已构筑起坚实客户壁垒。根据公司年报披露，公司高端超薄布、极薄布产品终端应用于对产品性能要求最高的电子设备，主要为苹果、华为等智能手机。
东海证券研报指出，根据IDC数据，2024年第三季度全球智能手机出货量同比上涨4.0%，达到3.161亿部，实现连续五个季度出货量增长。但厂商之间的增长并不均衡，部分公司面临着较高的材料成本，因此上游的设备和材料是周期筑底的核心投资主线之一。
宏和科技今年也积极准备智能手机通讯行业需求的增长，持续优化高端超薄布极薄布产品结构，加大新客户开发力度，保证智能手机及通讯板块产品的出货量。
10月22日，华为正式发布原生鸿蒙操作系统HarmonyOS NEXT，系统底座全面自研，多款新机型开启公测。在销量数据复苏的同时，国产品牌正展现出卓越的全球竞争力。众所周知，随着全球贸易保护主义的抬头，相关核心材料的禁运以及关税壁垒等贸易手段增加了国产电子品牌的供应链风险。因此，国产电子行业品牌厂商出于供应链安全因素的考量，本土化采购已成为趋势，在国产终端品牌全球份额不断提升的背景下，上游供应链企业有望持续受益。
10月30日，天风证券（601162）在对宏和科技的三季报点评研报中指出，公司具备全球领先的高端电子布制造能力，有望逐步实现高端领域的国产替代。预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.25亿元、0.8亿元、1.2亿元，维持“增持”评级。
聚焦高端形成差异化优势
产业布局落地降低成本
央行公开市场超额续作中期借贷便利(MLF)，市场流动性无虞。上周四央行公告称，为对冲MLF和逆回购到期、政府债券发行缴款等因素的影响，维护银行体系流动性合理充裕，央行在对当日到期的4630亿元MLF等量续作的基础上，对中小银行开展增量操作，总操作量5000亿元，同时开展逆回购操作100亿元。本周一央行开展300亿元7天期逆回购操作，有800亿元逆回购到期，净回笼500亿元。本周公开市场共有2100亿元逆回购到期。6月共有近1.2万亿元逆回购和MLF到期，仅低于今年1月的1.23万亿元。此外，同业存单市场也约有1.73万亿元到期规模，再加上地方债发行或提速等，6月资金面可谓是多方承压。
主力持仓方面，由于走势各有不同，各品种主力持仓变化也显著不同。其中IF多空主力双双小幅减仓，多头减328手，空头减307手，净空持仓降至9135手；IH呈现“多增空减”的情况，多头增仓889手，空头减仓391手，净空持仓降至5765手；IC多空主力均大幅减仓，多头减1826手，空头减3563手，净空持仓降至12235手。
实际上，玻璃纤维布在工业、建筑、交通、环境保护等国民经济诸多领域都有着极其广泛的应用，但是特殊复合材料用电子级玻璃纤维布可以专门用于电子、汽车、航空航天等行业，属于玻璃纤维行业中精细化、精致性的产品。在A股市场，涉足电子纱、电子布的玻纤公司往往也布局到建筑等其他中低端市场，或以粗纱、厚布为主，由此带来与宏和科技完全不同的周期性差异。
公司募投项目“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”于2023年投产，2024年电子布产能同比增加，承接了本轮高端消费电子复苏带来的增量市场。面对新一轮AI科技浪潮带来的新机会，公司2023年末开始又在四川布局，投资6亿元建设“年产7200万米高性能电子级玻璃纤维布开发与生产项目”，进一步降低公司电子级玻璃纤维布产品的生产成本，提升公司产品的综合竞争力。
公司是国内极少数具备极薄布量产能力的厂商之一，产品定位于高技术含量和高附加值的薄布、极薄布和超薄布，以及超细纱线。受需求端及价格历史底部的影响，同行业净利润有不同程度的减少，公司不断实施降本增效等措施，已率先实现扭亏。
在电子纱成本方面，公司有自主研发并投产的高端原材料电子纱线产品，实现电子纱、电子布一体化的生产规模，有效增强行业产业链供应链的自主可控能力，减少进口高端原材料，有效降低了公司采购原材料的成本。2024年1-9月公司电子级玻璃纤维纱平均进价17.88元/Kg，而公司电子纱未实现自产前的2022年同期，平均进价高达26元/Kg。
从市场价格方面来看，公司2024年1-9月平均售价3.72元/米，比去年同期保持增长。民生证券研报指出，三季度电子布价格环比明显回升，主因系电子布供需格局更优，价格较粗纱更为坚挺。
对于电子布行业未来走势，随着基建项目的落地、开展，绿色家电、新能源汽车电子、服务器、数据中心等终端需求的爆发，薄布市场需求及销售价格将逐步好转；超薄、极薄布市场随着5G智能手机、折叠屏手机、笔记本电脑、可穿戴设备等便携式电子产品的出货量的恢复而不断修复，逐步回归正常出货水平和盈利水平。宏和科技在国内已较海外同行企业具有成本优势，未来将抓住国内市场机会，提升工艺技术，配合客户进行新产品的开发股票配资证券，不断发展壮大。
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